銅の厚板切断 +「開先加工」もまとめて加工(二次加工不要):クリックで詳細
材質:C100
板厚:12mm
【加工内容】
・レーザー切断では難しい厚み
・フラットバーからの切削加工も難しい複雑な形状
・開先加工も必要

加工事例002
厚板のスクリーン加工
厚板スクリーン加工:クリックで詳細
・材質:ステンレス/SUS304
・板厚:6mm
【加工内容】
・通常なら打抜きの穴加工を行うが、打抜きが難しい厚さかつレーザー切断では熱影響による製品の反りが懸念されたためウォータージェット加工で対応
・加工部が高温にならないため熱による反り(変形)や変色が発生しない
・丸の穴加工だけでなく、複雑な穴加工でも対応可能

加工事例003
切削加工レス切断 (二次加工不要)
切削加工レス切断 (二次加工不要):クリックで詳細
・材質:鉄/SS400
・板厚:100mm
【加工内容】
・従来の後方ではガス溶断を行ったのちに二次加工で角穴を削って仕上げるが、ウォータージェット加工のみで角穴を仕上げることが可能
・切断面の粗さは機械加工と同程度で、公差は±0.1mmで仕上げている
・2工程を1工程にまとめることで大幅なリードタイムの短縮とコストダウンになる

加工事例004
ステンレス厚板切断+小径穴加工
ステンレス厚板切断+小径穴加工:クリックで詳細
・材質:ステンレス/SUS
・板厚:215mm
【加工内容】
・プラズマ切断でも加工難しい厚み、穴加工なのでウォータージェット加工を採用
・t215で非常に厚いが切断面のテーパーはほぼない(0.1〜0.3mm)
・その他機械で加工を行うよりも工程が少なく、リードタイム短縮・コストダウンが可能

加工事例005
シム・ライナなどの極薄材の重ね切り
シム・ライナなどの極薄材の重ね切り:クリックで詳細
・材質:ステンレス/SUSバネ材
・板厚:0.01mm
【加工内容】
・t0.01mmのSUSバネ材を切断
・四角穴や丸穴、どんな形状でも切断可能
・何十枚も重ねて切断することができるため、枚数が多い場合は特にコストメリットを発揮します
・SUS材や真鍮などのシム・ライナーとして使用される材料は常に在庫があるため、短納期で対応することができます

加工事例006
上下フライス加工済(2F材)
+
ウォータージェット加工で
コストダウン
上下フライス加工済(2F材)+ウォータージェット加工でコストダウン :クリックで詳細
・材質:A5052/アルミ
・板厚:20mm
【加工内容】
・キリ加工で対応できない大径の穴や角穴、切欠をウォータージェット加工で対応
・レーザーやプラズマ切断では熱によってフライス加工をした面が歪んでしまいます。
「安価な2F材や6F材」+「ウォータージェット加工機による穴・切欠き加工」の組み合わせで圧倒的なコストダウンを実現することができます!
スーパーオーステナイトステンレス鋼(YUS)の厚板切断:クリックで詳細
・材質:YUS170/スーパーオーステナイトステンレス
・板厚:19.3mm
ガラス容器の切断:クリックで詳細
・材質:ガラス(中空材)
ウォータージェット加工機を使用するため、切断面を溶かすことなく加工することができます。
加工の可否はガラス板の厚みや強度などの条件によります。
ファイバーレーザー加工-Fカット-:クリックで詳細
・材質:SPCC t1.0
・加工時間:約60秒
・加工法:ファイバーレーザー加工(F-CUT)
通常のレーザー加工であれば照射毎に加工軸(ノズル)を停止させる必要があるが、三菱電機社の独自技術により停止することなくレーザーの照射を調節することが可能。従来機と比べ加工時間を45%減少させることができる。
